目前行业内面板开口率受阵列制程以及材料特性的影响导致开口率相对较低，且因正型液晶的穿透率较低，致使显示面板整体穿透率较低；因目前行业内配向使用摩擦配向工艺，因 TFT 侧地势差异在摩擦配向工艺过程中导致液晶配向不均，从而导致其在暗态下存在漏光，影响显示面板的对比度和视角等光学特性。
HKC惠科采用高穿透指状交错开关（High Interfinger Switching，HIS 技术）的架构设计使得显示面板的开口率得到一定提升，并搭配铜（Cu）制程使得 TFT 的性能得到提升。同时，HIS 技术搭配 COA 架构的设计可以降低因组立造成穿透率降低的风险。在材料端，公司参与开发的负型液晶使得 LCD 的穿透率得到较大提升，有效提升了产品的竞争力；此外，公司在配向上采用光配向工艺并采用紫外线光照代替原来的摩擦配向，使得配向更加均一，降低了预倾角，有效降低了暗态漏光，提升了视角。通过 HIS 架构、负型液晶、COA及光配向工艺的创新，公司面板产品具有高对比度、高穿透率、适合曲面应用的显示性能。
